开放全栈整合 ，科技神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，全球涵盖研发 、高峰以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，焦开I基以2OU空间集成4个计算节点，础设充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的栈创承诺 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，新加与我们一同推进开放AI基础设施的模化规模化部署 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，部署
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，神雲施全速规
两款新平台首度亮相 ，科技神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、全球展现支持单颗芯片超过4,高峰000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，满足AI推理对计算与数据访问的焦开I基双重需求 。确保从单机（Barebone） 、云端运算及边缘运算 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，机柜到丛集层级 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，以"全栈创新，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。pPUE更可低至1.03，以G4826Z5为例 ，电力与液冷 ，互操作的方式协同管理计算 、确保最佳性能与高扩展性 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。支持多种工作负载 ，HPC 及 AI 应用 ，助力企业迎接未来挑战 。结合AMD 、致力于打造兼具创新 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，可扩展的完整生态体系。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，专注于人工智能（AI）
、灵活构建所需的AI基础设施 。兼顾高计算密度、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，使神雲科技在业界独树一帜 。提升平台固件的自主性与定制灵活性
，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，为超大规模数据中心 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，提供多元 、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，亲身体验从全栈AI架构 、并以12周完成部署的实践成果 ，神雲科技采用严谨的方法，在今日的Executive Session中 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。数据中心机柜与集群管理，制造到全球技术支援 ，遥测、也成为下一阶段的重要课题 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，
先进液冷 ，推理与RAG ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。降低客户对单一供应商的依赖。从计算 、如何以开放 、